報道指出，三星目前4nm產(chǎn)線良率僅35%，同時三星邏輯晶圓代工IP數(shù)量只有臺積電的三分之一，成為高通換掉先進芯片代工廠的主要原因。

有消息稱，高通3nm制程的驍龍8 Gen2最快將在2022年底前開始進入量產(chǎn)階段，量產(chǎn)地點將會在臺積電的南科Fab 18超大型晶圓廠的P5～P8廠。

外媒指出，三星以4nm制程打造的Exynos 2200處理器良率僅約35%，這明顯低于臺積電相同制程的水準（70％）。雖然高通派駐高層進駐三星，但目前在三星投片的驍龍8 Gen1良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些，因此成為高通希望轉(zhuǎn)單的原因之一。

此外，外媒報導(dǎo)，根據(jù)元大證券韓國公司調(diào)查，三星手上晶圓制造的IP數(shù)量截至2020年底為7,000～1萬個左右，而臺積電同時期則擁有3.5～3.7萬個。

一般來說，IC設(shè)計客戶在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量IP，有助于IC設(shè)計廠開發(fā)芯片流程。因此IC設(shè)計廠在選定投片量產(chǎn)晶圓廠時，除良率、價格及交期之外，IP數(shù)量也是重要的參考因素。