據(jù)彭博社報(bào)道，3月芯片交期再創(chuàng)新高達(dá)到26.6周。

圖源：彭博社

Susquehanna金融集的分析師Chris Rolland指出，電源管理、微控制器、存儲(chǔ)器等芯片類型的交貨時(shí)間增加，其中俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、中國(guó)“疫情”封城和日本福島大地震除了對(duì)第一季度產(chǎn)生短期影響，還可能對(duì)全年嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生影響。

同時(shí)，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝中的問題發(fā)出警告，他們透露封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約8周增加到50周或更長(zhǎng)。

“供應(yīng)鏈中各個(gè)階段的預(yù)訂順序已經(jīng)完全改變，新的時(shí)間表意味著封裝設(shè)計(jì)必須在最終硅設(shè)計(jì)之前20周或更長(zhǎng)時(shí)間完成并預(yù)訂，以確保硅和封裝在正確的時(shí)間結(jié)合在一起。” 而他表示，沒有意識(shí)到這一點(diǎn)并相應(yīng)地進(jìn)行計(jì)劃，可能會(huì)導(dǎo)致芯片生產(chǎn)延遲多達(dá)50周。