據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)“前所未見”的零件短缺及供應(yīng)鏈吃緊問(wèn)題，臺(tái)積電等已派采購(gòu)赴海外供應(yīng)商處。

圖：半導(dǎo)體零部件交貨時(shí)間（日經(jīng)）

報(bào)道援引多位消息人士稱，由于包括鏡頭、閥門、泵和MCU、工程塑料和電子模塊等在內(nèi)的零部件嚴(yán)重短缺，應(yīng)用材料、科磊、泛林和ASML等半導(dǎo)體設(shè)備制造商都已經(jīng)警示客戶，部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)的等待期最多已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月。

業(yè)界人士透露，科磊（KLA）的檢測(cè)設(shè)備的等待時(shí)間在20個(gè)月以上。

全球最大的IC基板制造商Unimicron（欣興電子）董事長(zhǎng)表示，用于基板制造的設(shè)備交付可能需要長(zhǎng)達(dá)30個(gè)月的時(shí)間，而2021年則需要12到18個(gè)月。

圖：晶圓廠種類繁多的機(jī)臺(tái)

盡管臺(tái)積電、英特爾、聯(lián)電、三星等芯片制造大廠正在大力擴(kuò)張產(chǎn)能，但設(shè)備無(wú)法交付的情況下，這些廠房建起來(lái)也是一座座“空殼”。

在一些最早將于2023年投產(chǎn)的Fab中，消息人士稱，相關(guān)人員已經(jīng)開始擔(dān)心過(guò)長(zhǎng)的交貨期會(huì)影響這些計(jì)劃。知情人士稱，臺(tái)積電、聯(lián)電和三星甚至將高管派往海外，敦促其設(shè)備供應(yīng)商努力供貨。

圖：進(jìn)度拖慢的臺(tái)積電美國(guó)廠（CNBC）

其中，由于擔(dān)憂中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)及日本廠的建廠量產(chǎn)受影響，臺(tái)積電的設(shè)備采購(gòu)團(tuán)隊(duì)已飛往美國(guó)等地，希望供應(yīng)商提前交貨。在此之前，臺(tái)積電美國(guó)廠已經(jīng)因嚴(yán)重缺工等原因而拖慢進(jìn)度。

而2019年疫情爆發(fā)前，這些零部件的交期平均約為3-4個(gè)月，在芯片短缺的2021年交期一般也在10-12個(gè)月。