據(jù)路透社報道，ASML正在著手研發(fā)價值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新EUV光刻機，有望2023年上半年完成原型機。

業(yè)界猜測，這款新機應(yīng)該指的就是High-NA EXE:5200（0.55NA）。據(jù)了解，ASML下一代EUV 0.55NA平臺有望使芯片尺寸減小1.7倍，進一步提高分辨率，并將微芯片密度提高近3倍。

同時，新一代High-NA EUV光刻機機型約有雙層巴士大小，重量超過200噸。比現(xiàn)售的0.33NA EUV光刻機大出30%，售價約是0.33NA EUV的2倍。該設(shè)備精密度更高、所使用的零部件更多，可用于生產(chǎn)下一代芯片，芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機、筆電、汽車、AI等。

目前，為克服技術(shù)挑戰(zhàn)，ASML正與全球最大的微電子研發(fā)機構(gòu)IMEC共同建立測試實驗室。根據(jù)預估，該新型光刻機有望2023年上半年完成原型機，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出貨。