近日，中國(guó)電科45所（以下簡(jiǎn)稱45所）研制的雙8英寸全線自動(dòng)化濕法整線設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流FAB廠。

圖：中電科45所設(shè)備

據(jù)介紹，該整線設(shè)備滿足8英寸90nm～130nm工藝節(jié)點(diǎn)，適用于8～12英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)制程。

晶圓尺寸與工藝線寬代表濕法設(shè)備的工藝水準(zhǔn)，45所研制的整線設(shè)備具備了8寸主流FAB廠濕法設(shè)備運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)化程度高，系統(tǒng)集成度高，覆蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)工藝制程，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)濕法去膠、濕法腐蝕、濕法金屬刻蝕、RCA清洗、Marangoni干燥等工藝。

圖：中電科45所

公開信息顯示，45所現(xiàn)有職工1418人，其中專業(yè)技術(shù)人員826人（含高級(jí)工程師以上人員104人，享受國(guó)務(wù)院政府特殊津貼人員7人），是國(guó)內(nèi)專門從事電子元器件關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)、設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的國(guó)家重點(diǎn)科研生產(chǎn)單位。

2005年，45所承擔(dān)的國(guó)家重點(diǎn)科研項(xiàng)目“SB-601型雙面光刻機(jī)”通過(guò)了設(shè)計(jì)定型和驗(yàn)收，該設(shè)備是國(guó)內(nèi)第一臺(tái)實(shí)用化的6英寸雙面光刻機(jī)，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。同年，8英寸晶片減薄機(jī)通過(guò)國(guó)家鑒定，該設(shè)備進(jìn)給分辨率可達(dá)0.1μm，具有世界先進(jìn)水平，在此基礎(chǔ)上減薄出60μm的片子為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。

中電科電子裝備集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)、黨委書記景璀表示，基于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“技術(shù)密集、人才密集、資金密集，回報(bào)周期長(zhǎng)”的特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)的設(shè)備企業(yè)已經(jīng)形成“研發(fā)先行，產(chǎn)業(yè)跟進(jìn)，金融支撐”的發(fā)展模式，并具備以下三個(gè)特點(diǎn)。

一是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度高。據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)前十家半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售收入占國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)銷售收入總額的80%。設(shè)備龍頭企業(yè)與制造領(lǐng)軍企業(yè)在工藝與設(shè)備開發(fā)方面深度合作，不斷強(qiáng)化龍頭企業(yè)地位。

二是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分品種不斷豐富，逐步步入產(chǎn)業(yè)化替代階段。例如，北京爍科中科信公司目前已實(shí)現(xiàn)中束流、大束流、高能及第三代半導(dǎo)體等特種應(yīng)用全系列離子注入機(jī)自主創(chuàng)新發(fā)展，工藝段覆蓋至28nm。

三是資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的支撐力度日益增強(qiáng)。2019年以來(lái)，多家企業(yè)借助科創(chuàng)板迅速實(shí)現(xiàn)IPO上市，募集資金，加速科研投入，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)一步提速。