通富微電表示，Chiplet技術可以在提升良率的同時，進一步降低設計成本和風險，有效提升芯片性能。
在先進封裝方面，公司掌握Chiplet工藝技術，具備Chiplet芯片產品的封裝檢測能力，已大規(guī)模生產Chiplet產品，同時可以為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產Chiplet產品。
公司積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等先進封裝技術。在7nm、5nm的后摩爾時代，先進制程的良率問題讓流片費用居高不下，Chiplet技術可以在提升良率的同時進一步降低設計成本和風險。
此外，公司已完成5nm制程的FC技術產品認證，全力支持客戶5nm產品導入，預計下半年開始小批量產，助力CPU客戶高端進階。
