9月26日，臺灣經濟日報援引業(yè)內人士消息稱，半導體行情下行已經延燒至最上游的硅晶圓材料領域，近期8吋硅晶圓市況率先反轉、“急轉直下”，后續(xù)12吋硅晶圓產品也難逃沖擊。
報道稱，硅晶圓是半導體制造最關鍵的材料，由于晶圓廠新產能持續(xù)開出，擴大對硅晶圓需求，使得硅晶圓原本是近期半導體市況轉疲下，接單仍相對穩(wěn)健的領域，如今卻開始出現景氣瞬間反轉的狀況。業(yè)內人士透露，近期8吋硅晶圓市況突然急轉直下，估計后續(xù)可能蔓延到12吋存儲器用硅晶圓，再延伸到12吋邏輯IC領域，預期客戶端于第4季到明年第1季將進行庫存調整。
受半導體市場需求轉弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程。硅晶圓供應商稱，要求客戶先處理其他非長約的部分，真不得已再來談長約的部分。對于市況變化，環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，年底有些客戶較有庫存壓力，少數客戶來談年底的貨遞延到明年1月初再出貨。合晶則表示，8吋需求仍維持穩(wěn)健，目前6吋需求確實較弱。有從業(yè)者分析，基于長期合作關系，“如果客戶的庫存真的已經堆滿倉庫，不幫點忙好像也說不太過去”。據了解，有少數硅晶圓廠已同意長約客戶順延拉貨，但有些硅晶圓廠還沒有對于客戶的要求讓步。
業(yè)者提到，在市況低迷時，硅晶圓現貨價可能低于合約價，但無法讓客戶在這時先犧牲長約，去拿成本較低的現貨；畢竟之前市況大好時，硅晶圓廠也是優(yōu)先以比市價低的合約價供貨給長約客戶，而不是以較高的現貨價銷售給非長約客戶。依照過往經驗，市況有所起伏時，都是6吋產品需求先放緩，然后是8吋，再來才是12吋需求滑落。但回溫時順序則完全相反。業(yè)界人士認為，硅晶圓市況逐漸開始受到影響，后續(xù)二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。
