據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES報(bào)道稱，韓國(guó)政府傳欲加入美國(guó)主導(dǎo)的芯片四方聯(lián)盟，且正在研議宣布日期。
圖源：Businesskorea
日前，韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)（KITA）報(bào)告稱韓國(guó)必須加入以美國(guó)為首的芯片四方聯(lián)盟，以確保半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)。報(bào)道稱，韓國(guó)77.5%的芯片生產(chǎn)設(shè)備需求依賴于美國(guó)、日本和荷蘭，對(duì)全球5大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商——應(yīng)用材料（美國(guó)）、ASML（荷蘭）、Lam Research（美國(guó)）、東京電子（日本）、KLA（美國(guó)）嚴(yán)重依賴，這使得韓國(guó)半導(dǎo)體容易受到外交和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的影響。“我們必須宣布加入Chip4聯(lián)盟的意向?！眻?bào)告表示由于難以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備本地化或進(jìn)口來(lái)源多樣化，韓國(guó)需要加入Chip 4 Alliance，并補(bǔ)充說(shuō)，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備本地化率僅為20%。需要投資研發(fā)以實(shí)現(xiàn)設(shè)備本地化。
